SPL701 Resina de PLA para termoformação

Descrição do produto

SPL701 é um PLA de pureza óptica média-alta (L-lactídeo >98%, ponto de fusão ≥160°C) projetado para processos de termoformagem para criar embalagens resistentes ao calor.

• Aparência: Pelotas esbranquiçadas; as peças termoformadas são normalmente opacas com uma superfície lisa.

• Propriedades principais: Boa resistência ao derretimento para distribuição uniforme na parede, deflexão de calor adequada para alimentos quentes (até ~90°C) e reaquecimento limitado por microondas de baixa potência (evite calor alto).

• Aplicativos: Bandejas de almoço para micro-ondas (apenas em baixa potência), xícaras de sobremesa com enchimento quente, conchas para viagem, pratos compartimentados e bandejas de padaria.

• Processamento: Extrusar primeiro a folha e depois termoformar (formação a vácuo ou pressão). Resina seca a 80°C durante 4-6h antes da extrusão da folha.

• Vantagem: Faixa de aplicação mais ampla que SPL101; preço mais alto, mas permite resistência ao calor.

Especificações

Método de embalagem

900kg/pacote · 1000 kg/pacote · 25 kg/pacote Saco de folha de alumínio a vácuo