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SPL701 Resina PLA resistente ao calor para embalagens termoformadas e impressão 3D
  • SPL701 Resina PLA resistente ao calor para embalagens termoformadas e impressão 3D
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SPL701 Resina PLA resistente ao calor para embalagens termoformadas e impressão 3D

SPL701 Resina PLA resistente ao calor para embalagens termoformadas e impressão 3D

Lugar de origem CHINA
Marca JIAOU
Detalhes do produto
Nome do produto:
Resina PLA SPL701
Densidade:
1,24 g/cm³
Aparência:
Pelotas opacas
Resistência à tracção:
50-70 MPa
Conteúdo de umidade:
<0,3%
Temperatura de transição do vidro:
55-60°C
Ponto de fusão:
150-160°C
ProlongamentoAtBreak:
3-10%
Prazo de validade:
12 meses
Aplicativos:
embalagens termoformadas, como recipientes para alimentos para micro-ondas, recipientes para enchime
amostra:
Disponível
Resistência à tracção:
50-70 MPa
Conteúdo de umidade:
<0,3%
Temperatura de transição vítrea:
55-60°C
Ponto de fusão:
150-160°C
Alongamento na ruptura:
3-10%
Destacar: 

Resina PLA resistente ao calor

,

Resina de PLA para embalagens termoformadoras

,

Resina de PLA para impressão 3D

Termos do pagamento & do transporte
Quantidade de ordem mínima
1 toneladas
Preço
To Be Negotiated
Detalhes da embalagem
saco da tonelada
Tempo de entrega
5-20 dias
Termos de pagamento
L/C,T/T
Habilidade da fonte
1000 toneladas por mês
Descrição do produto
SPL701 Resina de PLA resistente ao calor
Descrição do produto
O SPL701 é uma resina de PLA de pureza óptica média e elevada, com um teor de L-lactídeo superior a 98%.É especificamente concebido para a produção de aplicações de embalagens termoformadas resistentes ao calor, incluindo bandejas microondas, copos de enchimento quente e tampas.
Adequado para extrusão de folhas, formação de rolos, produção de fibras e aplicações de impressão 3D.O SPL701 proporciona uma versatilidade de aplicação mais ampla para ambientes térmicos exigentesRequer secagem a 80°C durante 4 a 6 horas antes do processamento.
Especificações do produto
SPL701 Resina PLA resistente ao calor para embalagens termoformadas e impressão 3D 0

SPL701 Resina PLA resistente ao calor para embalagens termoformadas e impressão 3D 1
Método de embalagem
SPL701 Resina PLA resistente ao calor para embalagens termoformadas e impressão 3D 2

Etiquetas:

Matéria-prima biodegradável,

pelotas de PLA compostáveis,

resina à base de amido de milho

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